ПРОМЫШЛЕННОЕ ОБОРУДОВАНИЕ / АРТ. 3CDFEDAD

Автоматизированный комплекс лазерной резки YAWEI SMD HLF 6020

В ДЕТАЛЯХ

Технические характеристики

Сменные паллеты
+
Кабинетная защита
+
Толщина металла, мм
100
Модуль для резки труб
-
Обрабатываемый металл
толстый

ОБ ОБОРУДОВАНИИ

Создано для вашей задачи.

Автоматизированный комплекс лазерной резки YAWEI SMD HLF 6020 — это волоконный лазерный станок, предназначенный для высокоточной обработки толстого металла. Модель HLF 6020 идеально подходит для автоматизированного раскроя листового проката и изготовления деталей любой сложности.

Ключевые особенности и характеристики: перемещение по осям X/Y/Z составляет 6040 x 2020 x 120 мм, максимальная скорость портала — 170–180 м/мин, ускорение осей X/Y — 2,5 G. Вес станка — 16 000 кг. Высококачественные премиум-комплектующие Siemens обеспечивают долгий срок службы и надёжную работу. Станок может встраиваться в автоматические линии.

Волоконный лазерный станок YAWEI SMD HLF 6020 подойдёт для предприятий, которым требуется высокопроизводительное оборудование для обработки металла. Купить такой станок — значит инвестировать в надёжную технику для вашего производства.

Если вам нужна помощь с подбором оборудования, мы всегда рады помочь. Уточнить цену и сроки доставки по России можно у наших специалистов. Доставка по России делает приобретение оборудования ещё более удобным.

Задать вопрос специалисту

Стоимость может быть изменена. Информация о товаре не является публичной офертой. Подробнее об условиях.